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गैर-पारंपरिक / विशेष सामग्री


वास्तु की बारीकी

एल्यूमिनियम मिश्र धातु पैकेज

NonconventionalSpecial Materials1

संक्षिप्त वर्णन:
एल्यूमीनियम मिश्र धातु के फायदे इसका हल्का वजन, मजबूत ताकत और आसानी से ढाला जा सकता है।जैसे यह इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के निर्माण में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

मुख्य विशेषताएं:
उच्च तापीय चालकता
•कम घनत्व
• अच्छी प्लेटेबिलिटी और काम करने की क्षमता, तार काटने, पीसने और सतह पर सोना चढ़ाना किया जा सकता है।

नमूना थर्मल विस्तार का गुणांक / × 10-6/क थर्मल चालकता / डब्ल्यू · (एम · के)-1 का घनत्व/g·cm-3
ए1 6061 22.6 210 2.7
ए1 4047 21.6 193 2.6

एल्यूमिनियम सिलिकॉन धातु पैकेज

Aluminum Silicon Metal Packages

संक्षिप्त वर्णन:
इलेक्ट्रॉनिक पैकेज के लिए Si/Al मिश्र मुख्य रूप से 11% से 70% की सिलिकॉन सामग्री के साथ गलनक्रांतिक मिश्र धातु सामग्री को संदर्भित करता है।इसका घनत्व कम है, थर्मल विस्तार का गुणांक चिप और सब्सट्रेट से मेल खा सकता है, और गर्मी को खत्म करने की इसकी क्षमता उत्कृष्ट है।इसका मशीनिंग प्रदर्शन भी आदर्श है।नतीजतन, इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग उद्योग में Si/Al मिश्र धातुओं की अपार संभावनाएं हैं।

मुख्य विशेषताएं:
• तेज गर्मी अपव्यय और उच्च तापीय चालकता उच्च शक्ति वाले उपकरणों के विकास में निहित गर्मी अपव्यय समस्याओं को हल कर सकती है।
• थर्मल विस्तार के गुणांक को नियंत्रित किया जा सकता है, जो चिप से मेल खाना संभव बनाता है, अत्यधिक थर्मल तनाव से बचने के लिए जो डिवाइस की विफलता का कारण बन सकता है।
•कम घनत्व

सीई मिश्र धातु पदनाम मिश्र धातु संरचना सीटीई,पीपीएम/℃,25-100℃ घनत्व, जी / सेमी 3 25 ℃ W / mK . पर तापीय चालकता बेंड स्ट्रेंथ (एमपीए) उपज शक्ति (एमपीए) लोचदार मापांक (जीपीए)
सीई -20 अल-12%Si 20 2.7
सीई17 अल-27%Si 16 2.6 177 210 183 92
सीई17एम अल-27%सी* 16 2.6 147 92
सीई13 अल-42%Si 12.8 2.55 160 213 155 107
सीई11 सी-50% अल 11 2.5 149 172 125 121
सीई9 सी -40% अल 9 2.45 129 140 134 124
सीई7 सी-30% अल 7.4 2.4 120 143 100 129

हीरा/तांबा, हीरा/एल्यूमीनियम

DiamondCopper, DiamondAluminum

संक्षिप्त वर्णन:
हीरा/तांबा और हीरा/एल्यूमीनियम मिश्रित सामग्री है जिसमें हीरा प्रबलिंग चरण के रूप में और तांबा या एल्यूमीनियम मैट्रिक्स सामग्री के रूप में होता है।ये बहुत प्रतिस्पर्धी और आशाजनक इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री हैं।डायमंड/कॉपर और डायमंड/एल्यूमीनियम मेटल हाउसिंग दोनों के लिए, चिप क्षेत्र की तापीय चालकता 500W/(m•K) -1 है, जो सर्किट की उच्च गर्मी अपव्यय की प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करती है।अनुसंधान के निरंतर विस्तार के साथ, इस प्रकार के आवास इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के क्षेत्र में तेजी से महत्वपूर्ण भूमिका निभाएंगे।

मुख्य विशेषताएं:
•उच्च तापीय चालकता
•हीरा और Cu सामग्री के द्रव्यमान अंश को बदलकर थर्मल विस्तार (CTE) के गुणांक को नियंत्रित किया जा सकता है
•कम घनत्व
•अच्छी प्लेटेबिलिटी और काम करने की क्षमता, तार काटने, पीसने और सतह पर सोना चढ़ाना किया जा सकता है

नमूना थर्मल विस्तार का गुणांक / × 10-4 / के थर्मल चालकता / डब्ल्यू · (एम · के) -1 का घनत्व/g·cm-3
हीरा 60%-तांबा 40% 4 600 4.6
डायमंड 40%-कॉपर 60% 6 550 5.1
डायमंड एल्युमिनियम 7 >450 3.2

एएलएन सब्सट्रेट

AlN substrate

संक्षिप्त वर्णन:
एल्यूमिनियम नाइट्राइड सिरेमिक एक तकनीकी सिरेमिक सामग्री है।इसमें उत्कृष्ट तापीय, यांत्रिक और विद्युत गुण हैं, जैसे कि उच्च विद्युत चालकता, एक छोटा सापेक्ष ढांकता हुआ स्थिरांक, एक रैखिक विस्तार गुणांक मिलान सिलिकॉन, उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन और कम घनत्व।यह गैर विषैले और मजबूत है।माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के व्यापक विकास के साथ, आधार सामग्री के रूप में या पैकेज के आवास के लिए एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक तेजी से लोकप्रिय हो गए हैं।यह एक आशाजनक उच्च शक्ति एकीकृत सर्किट सब्सट्रेट और पैकेजिंग सामग्री है।

मुख्य विशेषताएं:
•उच्च तापीय चालकता (लगभग 270W/m•K), BeO और SiC के करीब, और Al2O3 के 5 गुना से अधिक
•तापीय विस्तार गुणांक Si और GaAs से मेल खाता है
उत्कृष्ट विद्युत गुण (अपेक्षाकृत छोटा ढांकता हुआ स्थिरांक, ढांकता हुआ नुकसान, आयतन प्रतिरोधकता, ढांकता हुआ ताकत)
•उच्च यांत्रिक शक्ति और आदर्श मशीनिंग प्रदर्शन
•आदर्श ऑप्टिकल और माइक्रोवेव विशेषताएँ
•गैर विषैले


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